ディスコの事業ポートフォリオ

1937年関家 三男が第一製砥所を呉市阿賀町に創業
ビトリファイド研削砥石の製造ならびに販売を開始
1940年組織を有限会社第一製砥所に変更し、本社を東京都神田に移転
1941年稲根本製砥所（東京都品川区五反田）を買収し、当社工場とし本社も移転
1942年阿賀工場の一部を改築し、レジノイド切断砥石の製造を開始
1945年本社ならびに東京工場共に戦災を被る
終戦のため、一旦工場を閉鎖、阿賀工場のみで生産を再開
1950年本社を東京都港区芝田町に移転
積算電力計C型磁石スリット入れ用レジン砥石を開発。シェア100%を達成した
1953年本社を東京都港区芝5丁目に移転
1956年我が国最初の極薄のレジノイド砥石を完成
万年筆メーカーの依頼により、厚さ0.13～0.14ミリ、直径100ミリのレジノイド砥石の量産体制に入る
1958年工場（呉工場）を呉市広町に新設し、阿賀工場の切断砥石部門を移転
有限会社を株式会社に改組
1968年超極薄40ミクロンレジノイド切断砥石「ミクロンカット」の開発に成功
1969年米国現地法人DISCO ABRASIVE SYSTEM, INC.を設立
1970年DAS・DAD型スライシングマシーンを開発。販売を開始
1975年DAD-2Hオートマチックスクライバ／ダイシングソーを開発。セミコンウェストに展示し、大反響を呼ぶ
1977年商号を株式会社ディスコに変更
1978年｢NBC-Z｣ブレードを開発
世界初の全自動ダイシングソーDFD2H/Sを開発
1979年社団法人中小企業研究センター賞　全国表彰（現グッドカンパニー大賞　グランプリ）を受賞
1980年ロータリー・サーフェイス・グラインダDFG-83H/6を開発
1981年国内140社、海外28カ国140社でディスコのダイシングソー1,000台が稼働し、圧倒的なシェアを確保。ディスコが供給した装置・技術サービスがテキサスインスツメンツ(TI）の半導体部門の業績に貢献したとして表彰される
1982年NBC-Zとフランジを一体化したハブブレード｢NBC-ZH｣を開発
1983年装置の保守メンテナンスを担当する株式会社ディスコ技研（後のディスコエンジニアリングサービス）を設立
乾式ダイヤモンドカットオフホイール「ターボカット」を販売開始
1984年本社を東京都大田区（旧本社）に新築移転
関家 憲一が代表取締役副社長に就任
道路切断用大径ダイヤモンドカットオフホイールを発売開始
1985年関家三男が代表取締役を退任。
それまでパートナーとして経営に当たっていた関家憲一と関家臣二がそれぞれ代表取締役社長と代表取締役副社長に就任。
管理部門を憲一が、開発マーケッティング部門を臣二が担当する
1987年デュアルダイシングソーシリーズ｢DFD-3D/8｣を 開発
全自動サーフェースグラインダ｢DFG-82IF/8｣を開発
1988年会社の商号(英文)をDISCO CORPORATIONに変更
1989年株式を日本証券業協会に店頭登録
桑畑工場用地約31,000坪取得
1992年オートマチックダイシングソー｢DAD320｣｢DAD500シリーズ｣を開発
フルオートマチックダイシングソー｢DFD640｣｢DFD620｣を開発
1993年デュアルダイシングソー｢DFD650｣を開発
1994年国際標準化機構が定める品質システムISO-9002認証を精密ダイヤ部門で取得
EC委員会後任の安全規格審査・認証機関であるTUVの認証を受け、ヨーロッパ向け出荷機にCEマークの表示の開始
1995年国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部として取得
企業としての価値観である「DISCO VALUES」を発表
1997年溝呂木 斉が代表取締役副社長に就任
1998年環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所で取得
300mmウェーハ対応のダイシングソー、グラインダを開発
1999年株式を東京証券取引所第一部に上場
2000年インテルコーポレーションより、1999年度PQS(Preferred Quality Supplier)Awardを受賞
関家 臣二が代表取締役副会長を退任、長谷工場を呉市に開設
新シリーズフルオートマチックダイシングソー「DFD6350」「DFD6360」を開発。新シリーズフルオートマチックグラインダ「DFG8540」を開発
パッケージ用切断機オートマチックダイシングエンジン「DAD685」「DAD695」を開発
2001年インテルコーポレーションより、2000年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
溝呂木 斉が代表取締役社長に就任
関家 憲一がSEMI会長に就任
乾式研磨方式のドライポリッシング工法を開発。初のドライポリッシャ「DFP8140」と「ドライポリッシングホイール」を製品化
精密ダイヤモンド砥石の新シリーズ「GF01」を開発
2002年インテルコーポレーションより、2001年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
300mmウェーハ対応のレーザソー「DFL7160」を開発
300mmウェーハ対応のグラインダ、ポリッシャを開発
250mm角ワーク対応のオートマチックダイシングソー「DAD3350」を開発
8インチワーク対応のオートマチックグラインダ「DAG810」を開発
2003年インテルコーポレーションより、2002年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
機械装置の解体リサイクル事業を開始
8インチウェーハ対応のオートマチックダイシングソー「DFD6240」を開発
300mmウェーハ対応のグラインダ／ポリッシャ「DGP8760」およびインライン対応マルチウェーハマウンタ「DFM2700」を開発
2004年広島事業所OHSAS（オーサス）18001を取得
インテルコーポレーションより、2003年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北2-13-11に新築移転
新ロゴマークを導入
6インチウェーハ対応オートマチックダイシングソー「DAD3220/3230/3430」、8インチウェーハ対応パラレルデュアルダイシングソー「DFD6450」を開発
ダイシングブレードZH05シリーズ、Z05シリーズ、新型グラインディングホイールPoligrind、GF01シリーズにBTボンドを新たに開発
2005年保守・サービス子会社「株式会社ディスコエンジニアリングサービス」吸収合併
インテルコーポレーションより、2004年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
超音波によるダイシングアプリケーションを開発
プラズマエッチング装置「DFE8040」「DFE8060」を開発
バックグラインディングの加工方法「TAIKOプロセス」を開発
2006年インテルコーポレーションより、2005年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
関家 憲一が代表取締役会長を退任し、名誉会長に就任
ISO14001の認証範囲を国内全拠点に拡大
信濃電気株式会社を営業譲渡により子会社化し、「株式会社ダイイチコンポーネンツ」として営業開始
曲線加工技術「Edge Profile Grinding」を開発
ダイシングブレード「ZP07シリーズ」「VT07シリーズ」「R07シリーズBB100ボンド」、グラインディングホイール「GF01シリーズBR385ボンド」を開発 高輝度LEDの生産性を向上するレーザ加工技術を開発
2007年関家 憲一 SEMI名誉役員（Director Emeritus）に就任
インテルコーポレーションより、2006年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
浜松ホトニクス㈱と業務提携したレーザソー「DFL7340/7360」を開発
300 mmウェーハ対応ダイシングソー「DFD6362」を開発
ドライポリッシングホイールDP08シリーズを開発
300 mmウェーハ対応グラインダ/ポリッシャ「DGP8761」、マルチウェーハマウンタ「DFM2800」を開発
ハブブレード「ZHCRシリーズ」「ZHZZシリーズ」を開発
2008年本社・R&Dセンター新棟竣工
事業継続マネジメントシステム規格「BS25999-2：2007」の認証を取得
インテルコーポレーションより、2007年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
産業用装置で初となる組込み型セキュリティソリューションにカスペルスキー製品を採用
廃水ゼロ化を実現するダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1720」を開発
横幅わずか600㎜のコンパクトレーザソー「DAL7020」を開発
2チャックテーブル搭載の、ダイシングエンジン「EAD6750」を開発
フルオートマチックダイセパレータ「DDS2300」を開発
業界最薄の10µm厚を実現するハブブレード「ZHZZ」を開発
2009年インテルコーポレーションより、2008年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
溝呂木斉が代表取締役会長、関家一馬が代表取締役社長に就任
「FTSE4Good Global Index」に6年連続で選出
世界最小のデュアルスピンドル搭載マニュアルダイシングソー「DAD3650」を製品化
生産性を向上した300 mmウェーハ対応全自動ダイシングソー「DFD6760」を製品化
LED向けサファイア基板の薄化工程における全自動化プロセスを開発
生産性・信頼性など装置基本性能を向上した300mmウェーハ対応新型フルオートマチックレーザソー「DFL7161」を製品化
2010年桑畑工場に新棟を竣工
インテルコーポレーションより、2009年度SCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞
「FTSE4Good Global Index」に7年連続で選出
茅野工場に新棟を竣工
ベトナムにサービスオフィスを新設
「Dow Jones Sustainability Asia Pacific Index」構成銘柄に採用
ユーザビリティを向上させた基台付きメタルブレード「BH11シリーズ」、高品位な基板切断を実現する電鋳ハブブレード「ZHDGシリーズ」を製品化
ドレイン水の圧送機能、ダイシングソーとの通信機能を備えたダイシングソー用純水リサイクル装置「DWR1721」を開発
装置幅わずか650mmの8インチ対応マニュアルダイシングソー「DAD3240」を製品化
2011年インテルコーポレーションより、2010年度SCQI (Supplier Continuous Quality Improvement) Awardを受賞
「Dow Jones Sustainability Asia Pacific Index」構成銘柄に2年連続で採用
「FTSE4Good Global Index」に8年連続で選出
300mm対応フルオートマチックサーフェースプレーナ「DFS8960」発表
300mm対応ステルスダイシングレーザソー、リングフレーム搬送仕様の「DFL7360FH」を製品化
グラインダ廃水からシリコンスラッジを分離・回収する技術を開発
大流量に対応した定温水供給装置の省エネモデル「DTU1540」を製品化
サファイア、SiCなどの硬脆材料向け4軸5チャックテーブル構造フルオートグラインダ「DFG8830」を開発
対応ウェーハサイズを300mmに拡張したマニュアルダイシングソー「DAD3360」を開発
2012年精密加工ツール製造の呉工場に新棟を竣工
フィリピンにサービスオフィスを新設
インテル コーポレーションからPQS賞を受賞
日本初、事業継続マネジメントシステム規格「ISO22301:2012」認証取得
リサイクル率99.5％大流量に対応したダイシングソー用純水リサイクル装置グラインダ用Siスラッジ回収・純水リサイクル装置の2機種を開発
2013年『FTSE4Good Global Index』に10年連続で選出
多様なプロセスに一台で柔軟に対応　レーザソー「DFL7361」を開発
2014年連結子会社株式会社テクニスコの全所有株式を譲渡
レーザソー累計出荷台数1000台突破
世界最小のフットプリント、機能向上を両立 セミオートマチックダイシングソー「DAD323」を開発
抗折強度向上型ゲッタリングDPホイール「DPEG-MZ」を開発
高負荷な条件での安定加工を実現するハブブレード「ZH14シリーズ」を開発
洗浄能力を向上させたマニュアル洗浄装置「DCS1441」を開発
最適仕様を選択できる純水リサイクル装置「DWR1722」、DWRシリーズと併用可能な切削水用添加剤「StayClean-R」を開発
2015年桑畑工場に新棟を竣工
勤務地の自由選択制を導入
最大360 mm角ワーク対応　デュアルスピンドル・ダイシングソー「DAD3660」を開発
高輝度の垂直構造型LED製造に最適な、ディスコ独自のレーザリフトオフを開発
（引用：ディスコ公式ホームページ）

　ディスコは過去10回もSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)Awardを受賞しています。SCQI賞は、インテルに優れた製品とサービスの提供に努めたサプライヤーを表彰するもので世界で約15社選ばれるものです。

より良いCSのために社員を大事にするディスコ

　いかがだったでしょうか。ディスコは精密機械を取り扱う会社になります。その技術は様々な産業を支えています。また、ディスコの社内通貨のシステムは他にはあまりない制度です。やらされている、というのではなく自分でとってきた仕事だと責任とやりがいを持つことができます。この通貨を通じて仕事をふるのもお互いに納得した状態でできます。そんな変わった仕組みのあるディスコを訪れてみてはいかがでしょうか。

※本ページ内の情報は2017年7月時点のものです。

※本ページ内の情報は2017年7月時点のものです。